现在计算机技术在各种领域应用的越来越广泛。flotherm 是一款专业好用的电子热设计和流体分析软件, 软件采用领先的FloTHERM热分析软件的电子冷却DNA,支持将频率功率控制策略纳入半导体封装和移动设备设计;优化与HEEDS软件的连接等等,能够将设计流程时间缩短至少2倍,有效地提升工程师的效率。
软件特点
元器件级:芯片封装的散热分析
环境级:机房、外太空等大环境的热分析
板级和模块级:pcb板的热设计和散热模块的设计优化
系统级:机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型
主要功能
-flotherm—核心热分析模块
利用它可以完成从模型建立、网格生成、求解计算等基本功能
-flotherm parallel solver upgrade
支持多cpu或多核cpu的flotherm软件求解器升级,在多cpu或多核cpu的电脑上可以显着提高flotherm软件计算速度,减少计算时间,提高热分析效率
-command center—优化设计模块
进行目标驱动的自动优化设计,可以进行温度场、流场、重量及结构尺寸等方面的自动优化设计;包含doe(实验设计法),so(自动循序优化),rso(响应面法优化)等先进优化方法
-visual editor—先进的仿真结果动态可视化后处理模块
用于仿真结果的可视化输出,可以观察flotherm软件的模型、尺寸和参数以及各种分析结果(包括温度场、流场、压力场的截面云图、等温/等压面、动态气体/液体粒子流等),对比各种设计方案结果、自动生成分析报告;
-floeda-电子电路设计软件(eda)高级接口
不但支持以idf格式导入eda软件pcb板模型,还有直接接口读入allegro(candence)、boardstation和expedition(mentor)及cr5000(zuken)等eda软件pcb模型的布线、器件尺寸和位置、过孔等详细信息,并可过滤选择各种器件的导入
-flothermpack(原flopack)—基于互联网的标准ic封装热分析模型库
全球唯一符合jedec标准的基于互联网实时更新下载的ic封装热分析模型库,用于芯片热封装模型的建立,floviz—独立的仿真结果动态后处理软件:完全免费提供,可以自由无限安装(无需licence),可以实现visual editor的所有功能
-flomcadbridge -机械设计cad(mcad)软件接口模块
用于机械cad软件的模型导入和导出,不但完全支持pro/engineer,solidworks,catia等机械cad软件几何模型的直接调用并自动简化,还可以通过iges、sat、step、stl格式读入如siemens-nx、i-deas和inventor等mcad软件建立的三维几何实体模型,大大减少对复杂几何模型的建模时间